禾赛科技完成C轮融资
来源:资本邦 2020-01-08 09:43:00
摘要 1月8日,资本邦讯,据IT桔子消息,禾赛科技近日宣布完成C轮融资,此轮融资由德国博世集团和光速联合领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投,融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。禾赛科技专注于开发激光传感器,目前产品线包括用于无人驾驶和机器
1月8日,资本邦讯,据IT桔子消息,禾赛科技近日宣布完成C轮融资,此轮融资由德国博世集团和光速联合领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投,融资总额1.73亿美金。此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。
禾赛科技专注于开发激光传感器,目前产品线包括用于无人驾驶和机器人的激光雷达,以及用于能源行业安全巡检的激光遥测系统等。
企查查数据显示,禾赛科技共完成了5轮融资,分别为天使轮、A轮、A+轮、B轮、C轮。
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