专注高集成、系统级封装SIP芯片,英迪芯获无锡高新区种子资金助力

集微网消息 5月10日，无锡高新区（新吴区）创新创业种子资金项目投资签约仪式在无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“无锡英迪芯”）举行。

（图片来源：英迪芯）

据介绍，种子资金将发挥财政资金的杠杆作用，支持高科技创新创业公司，为公司扩大业务规模、夯实运营管理能力提供良好的基础。

无锡英迪芯成立于2017年8月，是一家专注为汽车、医疗、行业物联网等应用领域提供高集成度专用芯片、系统级封装SIP芯片的高科技半导体设计公司，其母公司是美国Indie，主要为无锡英迪芯提供技术支持。

据临芯投资介绍，目前，无锡英迪芯已经拥有了自主知识产权的新一代高精度血糖仪芯片，并与国内外多家上市公司合作。另外，其自主研发的中国第一颗SBC（System basis chip）汽车级芯片，已经得到国内外20多家汽车主机厂或供应商的青睐。（校对/小如）